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SMT貼片加工的關鍵過程

      SMT貼片加工精度并不高,數量的組件低電阻和電容,或個別異形構件組件品種。無錫SMT貼片加工公司的技術人員告訴我們幾個關鍵過程:
      1、焊膏印刷︰ FPC 外定位在打印特殊托盤,和通常使用小型半自動印刷機印刷,或你可以手動打印,但打印質量差比半自動手動打印。
      2、裝載 SMT 加工︰ 一般情況下,可以手動安裝一些位置精度的單個組件也可以用于手動裝入貼片機。焊接︰ 點焊的特殊情況下,采用回流焊工藝還可以用。