介紹SMT貼片加工的工藝要求
SMT貼片加工的工藝流程基本分為三大工序：元器件自動(dòng)貼裝、波峰焊插件、手工作業(yè)段。那么電路板制作的過(guò)程中，都會(huì)有那些工藝要求呢？
1、電路板加工pcb的耐溫要求，是否達(dá)到客戶要求的等級(jí)；是否滿足無(wú)鉛工藝；源板有沒(méi)有起泡，異常是膠紙板的工藝要求 加注重。
2、
SMT貼片加工器件的耐溫值能完全滿足板上工件熔錫溫度的要求。客戶如有特別要求，要提早通知和提供資料。
3、電路板制作在進(jìn)行貼片加工時(shí)工件的間距，物料的大料和小料之間不能小于1mm。
4、SMT貼片加工的焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求，焊盤(pán)不能有過(guò)線孔，元器件焊盤(pán)邊不能有漏錫孔，電路板制作的電路設(shè)計(jì)要滿足器件的包裝要求。
5、電路板制作的半邊要求，傳送邊不能有缺口。
