關(guān)于貼片加工廠SMT器件的組裝焊接的分享。
一、SOP、QFP的組裝焊接。
1、選用帶凹槽的烙鐵頭，并把溫度設(shè)定在280Y左右，可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。
2、用焊錫把SOP或QFP對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。
3、用真空吸筆或鑲子把SOP或QFP安放在印制電路板上，使器件的引腳和印制電路板上的焊盤對齊。
4、在SOP或QFP的引腳上涂刷助焊劑。
5、用濕海綿清理烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
6、用電烙鐵在一個(gè)焊盤上施加適量的焊錫。
7、在烙鐵頭的凹槽內(nèi)施加焊錫。
8、將烙鐵頭的凹槽面輕輕接觸器件的上方并緩慢拖動(dòng)，把引腳焊好。
二、PLCC的組裝焊接。
1、選用刀形或鏟子形的烙鐵頭，并把溫度設(shè)定在280龍左右，可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。
2、用真空吸筆把PLCC安放在印制電路板上，使器件引腳和印制電路板上的焊盤對齊。
3、用焊錫把PLCC對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。
4、在PLCC的引腳上涂刷助焊劑。
5、用濕海綿清理烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
6、用烙鐵頭和焊錫絲把PLCC四邊的引腳與焊盤焊接好。
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