高溫來襲時(shí)，PCBA加工是如何進(jìn)行烤板的呢？
在PCBA加工之前，有一道工序是很多廠家都會(huì)忽視的，那就是烤板?？景蹇梢哉舭l(fā)元器件上的水分，而且到達(dá)相應(yīng)的溫度后，助焊劑能較好的與元器件和焊盤結(jié)合。焊接的作用也會(huì)改進(jìn)。下面就由小編給大家介紹一下
PCBA加工中的烤板工序。
PCBA加工烤板須知：
一、PCBA板烘烤要求：溫度為120±5℃,一般烘烤2小時(shí)，從溫度到達(dá)烘烤溫度開始計(jì)時(shí)。具體參數(shù)可以參照相應(yīng)的PCBA烘烤規(guī)范。
二、PCBA烘烤溫度及時(shí)間設(shè)定：
1、制造日期在2個(gè)月內(nèi)的密封拆封大于5天的，溫度120±5℃烘烤1小時(shí)。
2、制造日期在2至6個(gè)月的PCBA，溫度120±5℃烘烤2小時(shí)。
3、制造日期在6個(gè)月至1年的PCBA，溫度120±5℃烘烤4小時(shí)。
4、烘烤完成的PCBA須5天內(nèi)加工完畢，未加工完畢的需要再烘烤1小時(shí)才能上線。
5、大于制造日期1年的PCBA，溫度120±5℃烘烤4小時(shí)，并重新噴錫才能上線。
三、加工烘烤方式：
1、大型PCBA多采用平放式擺放，可疊放30片，完成烘烤10分鐘內(nèi)從烤箱取出，在室溫平放自然冷卻。
2、中小型PCBA多采用平放式擺放，可疊放40片，直立式數(shù)量不限完成烘烤10分鐘內(nèi)從烤箱取出，在室溫平放自然冷卻。
3、返修后不會(huì)用使用的元器件，不須進(jìn)行烘烤。
