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PCBA組裝過程中線路板起泡原因

        在PCBA組裝過程中,造成線路板板面起泡大原因是板面結(jié)合力不良的問題,也就是板面的表面質(zhì)量問題,其中包含兩方面的內(nèi)容:板面清潔度的問題;表面微觀粗糙度(或表面能)的問題?;旧纤芯€路板上的板面起泡問題都可以歸納為這兩方面原因。
        鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,是由于在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和PCBA組裝過程中難抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,使其造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。